解决方案
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详情描述
参数
当下以及未来 ，电子元器件的微型化及多功能化对器件的散热性提出了更高要求 。高性能散热（热管理）材料需要具备低密度 、高导热 ，及与半导体芯片材料热膨胀匹配 ，较好的强硬度 ，气密性优良等特点 。钨铜和钼铜由于具有以上优势而往往被优先选择用于热导热沉材料 。
方案优势
低密度 ：孔隙率低 ，产品气密性好
更高的热导率 ：未添加烧结活化元素 ，保持着良好的导热性能
可冲制成零件 ：提供片材 ，成型件 ，也可以满足电镀需求
可设计的热膨胀系数 ：可以与不同基体相匹配
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